智能硬件通用测试点主要包括功能测试、性能测试、稳定性测试、兼容性测试、安全测试，因为产品自身特点，这些测试点包括硬件部分和软件部分
MEMS(硅麦)麦克风如何测试
首先说一下，为什么要测试。因为硅麦是要用在终端产品上的，比如手机、智能音响、笔记本等产品上，如果硅麦生产厂家或者渠道商把未经测试的产品供给这些用户的话，硅麦不达标或者不合格，就会影响产品质量，影响品牌，如果产品有问题的数量巨大的话，这个问题对于品牌方和硅麦厂家来说都是致命的，这个不是退货不退货的问题，影响消费者体验，杀伤力巨大。就像以前有个奶粉，有三聚氰胺，你看看结果怎么样。对于硅麦也一样，我们需要把问题或瑕疵产品在供给客户之前，先找出来。产品稳定比什么都强。
硅麦测试主要就测两大类特性，声学特性（灵敏度、频响曲线、THD、AOP、相位等）和电学特性（电压、电流等）。硅麦测试的方式或许不尽相同，但是准确测量和快速测量是多数厂家关注焦点。
现在硅麦的需求量在剧增，谁能更快，更准的测试好硅麦的各项性能，谁就能赢得先机。
有关注硅麦测试机的，可以和Endy交流。（伯肯森自动化技术有限公司-上海/苏州）
电子产品可靠性测试包括哪些？
散热、耐久、电应力降额、温度效应、容差等
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